化学名称：甲基四氢苯酐

分子式： C9H10O3

分子量： 166.17

CAS No.:19438-64-3

性能特点：本产品采用分离碳五为原料，经独特工艺合成而成，具有纯度高、色泽浅、粘度低、工艺性能好等特点；本产品还具有在室温下能长期存放、凝固点低、挥发性小、毒性低等优异性能。

用途：本产品是电子、电机工业产品升级换代的新型原材料，广泛用于环氧树脂灌封料、浇铸料、粘合、层压、模压和缠绕等工艺，例如浇铸及灌装电子元件、汽车另件、变压器、高压电容器、互感器等电子元器件的装封；浸渍电子元件、电阻、混合式集成电路；用于玻璃钢制灌溉水管、油管、水过滤箱和绝缘衬套、绝缘漆等领域。

技术指标：

参考用量：（重量）

         E51：甲基四氢苯酐：DMP-30=100：72-90：0.2-2

固化条件：

        120℃/1h＋150℃/4h